Ang X-Meritan ay isang propesyonal na China quality Extruded Thermoelectric Materials supplier. Ang compression-type na mga thermoelectric na materyales, bilang core ng kasalukuyang high-performance thermal management system, ay naging ang ginustong base material para sa ultra-miniature Peltier modules salamat sa kanilang pambihirang tagumpay sa production technology ng large-diameter 25-35 mm ingots. Sa pamamagitan ng proseso ng high-pressure na plastic deformation, tinitiyak ng X-Meritan na nakabase sa China na ang High Strength Extruded Thermoelectric Ingot na ito ay nagtataglay ng napakataas na lakas ng makina at pagkakapareho ng thermal electric, na nagbibigay ng maaasahang pundasyon ng pagkontrol sa temperatura para sa precision optical na komunikasyon at kagamitang medikal.
Ang Extruded Thermoelectric Materials ng X-Meritan ay nagpakita ng walang kapantay na mga pakinabang sa modernong semiconductor cooling technology. Lalo na, ang proseso ng pagpilit batay sa solidong solusyon ng Bi2Te3-Sb2Te3 ay ganap na natugunan ang mga pagkukulang ng mga tradisyonal na materyal na natutunaw, tulad ng hina at limitadong pagproseso. Ang Bi2Te3-Sb2Te3 Thermoelectric Materials para sa peltier modules na ito ay hindi lamang nagtataglay ng mga thermoelectric properties na maihahambing sa mga zone melting method, ngunit dahil din sa mahusay na texture nito, ay nagbibigay-daan sa paggawa ng ultra-thin chip modules na may kapal na 0.2 mm lamang, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan para sa high power density heat dissipation sa 5G.
Ang Extruded Thermoelectric Materials (TEM), lalo na ang Bi2Te3-based na mga haluang metal, ay ginagamit upang gumawa ng mataas na pagganap, pinong butil na mga semiconductor na may texture at siksik na istraktura. Ang pamamaraang ito ay maaaring mapahusay ang mekanikal na lakas, bawasan ang thermal conductivity, at mapabuti ang figure of merit ZT.
- Haba: 120 mm, 240 mm
- Diameter: 25 mm, 30 mm, 35 mm
- Electrical conductivity: 870-1430 Ohm-1cm-1
|
Mga Katangian |
P |
N |
|
Lakas ng Compressive (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Lakas ng Paggugupit (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Young's Module (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Ratio ni Poisson |
0.30 |
0.30 |
|
Temperatura |
Kasama ang direksyon ng extrusion |
Sa direksyon ng extrusion |
||
|
N |
P |
N |
P |
|
|
-25C |
10.2 |
10.6 |
12.5 |
10.8 |
|
+50C |
13.3 |
14.0 |
16.6 |
18.0 |
|
+150C |
15.5 |
15.8 |
18.3 |
19.9 |
● Ang Extruded Thermoelectric Materials ay may napakataas na mekanikal na katangian, na nagbibigay-daan sa paggawa ng mga ultra-thin chip module na may kapal na 0.2 millimeters lamang.
● Ang matatag na istraktura ay matatag, na walang gumagalaw na bahagi sa panahon ng operasyon, na nakakamit ng ganap na tahimik at walang vibration na kapaligiran sa pagtatrabaho.
● Ang materyal ay may mataas na antas ng texture at pagkakapareho, na may hanay ng electrical conductivity na 870-1430 Ohm-1cm-1, na tinitiyak ang pare-parehong pagganap.
● Mabilis ang tugon at tumpak ang pagkontrol sa temperatura. Ang agarang paglipat sa pagitan ng pagpainit at paglamig ay maaaring makamit sa pamamagitan lamang ng pagbabago sa kasalukuyang direksyon.
● Ang thermoelectric na pagganap ay namumukod-tangi, na may thermoelectric figure ng merito na hanggang 2.9x10-3 C sa isang 25°C na vacuum na kapaligiran, na maihahambing sa o mas mataas pa sa mga panrehiyong materyales na natutunaw.
● Ang pinagsama-samang disenyo ng antas ng chip ay may napakaliit na pangkalahatang sukat at magaan ang timbang, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa high-density na layout ng mga modernong elektronikong device.
● Pangkalikasan, ang paggawa ng produkto ay ganap na sumusunod sa pamantayan ng RoHS, at hindi naglalaman ng mga nakakapinsalang kemikal sa kapaligiran.
● Ang pisikal na pagiging maaasahan ay napakataas. Ang high-pressure na plastic deformation ay nag-aalis ng mga panloob na depekto, na tinitiyak na ang pagganap ay hindi lumala sa ilalim ng pangmatagalang malamig at mainit na mga siklo.
1. Micro TEC Manufacturing: Nagbibigay ng mga substrate na may mataas na lakas upang suportahan ang paggawa ng napakanipis na mga pares ng kuryente na kinakailangan sa larangan ng optical na komunikasyon.
2. Multi-stage TEC assembly: Gamit ang napakataas na consistency, natutugunan nito ang pangangailangan ng lubos na naka-synchronize na performance ng bawat layer ng thermoelectric elements para sa multi-stage stacked structure.
3. High-power na pang-industriyang TEC na produksyon: Sa paggamit ng malalaking diyametro na mga detalye ng ingot, ang kahusayan sa produksyon ng malalaking sukat na heat sink ay pinahusay, at ang halaga ng yunit ay nababawasan.
4. Precision temperature control Peltier module: Batay sa tumpak na formula ng conductivity, gumagawa ito ng mga espesyal na bahagi ng paglamig na angkop para sa mga kinakailangan sa pagkontrol ng temperatura sa antas ng pananaliksik.
5. High-reliability Medical TEC: Sinusuportahan ang pagmamanupaktura ng mga high-performance na medical refrigeration chip na makatiis sa libu-libong malamig at mainit na cycle.
1. Ang mga materyales na inihanda ng tradisyonal na pamamaraan ng Bridgman ay kadalasang may problema sa mga ibabaw ng cleavage na madaling matuklap. Pinapahusay ng aming Extruded Thermoelectric Materials ang intergranular bonding force sa pamamagitan ng plastic deformation. Nangangahulugan ito na sa mga susunod na proseso ng paghiwa at pagnipis, ang materyal ay makatiis ng napakataas na mekanikal na stress, na nagbibigay-daan sa paggawa ng mga bahagi ng micro TEC na may kapal na 0.2 mm lamang nang hindi bumubuo ng mga micro crack.
2. Ang katatagan ng pagganap na dala ng mataas na texture sa pamamagitan ng mga prosesong dulot ng stress sa panahon ng proseso ng extrusion ay nagsisiguro na ang mga electrical at thermal properties ng bawat batch ng rods sa mass production ay may napakaliit na deviations. Para sa mga module ng Permalloy na nangangailangan ng maraming koneksyon sa serye, direktang tinutukoy ng pagkakapare-pareho ng materyal ang habang-buhay at katumpakan ng pagkontrol sa temperatura ng system.
3. Ang kahusayan ng pag-optimize ng Bi2Te3 - Sb2Te3 thermoelectric na materyales para sa Permalloy module ay lubos na mahusay sa isang vacuum na kapaligiran na 25 degrees Celsius. Ang materyal na ito ay nagpapakita ng mahusay na cooling coefficient (COP). Ang thermoelectric merit value (Z value) nito ay nasa unang baitang ng mga pandaigdigang komersyal na materyales, na epektibong binabawasan ang pagkonsumo ng kuryente ng mga optical module at laser sa panahon ng pangmatagalang operasyon.
Sa China, inaasahan namin ang pagtatatag ng matatag na pakikipagtulungan sa iyo at magkatuwang na isulong ang pagsasakatuparan ng teknolohikal na pagbabago sa pamamagitan ng paggamit ng aming N-Type Extruded Thermoelectric Materials. Maligayang pagdating samakipag-ugnayan sa aminat bisitahin kaagad ang X-Meritan at makipagtulungan sa amin upang magamit ang mahusay na teknolohiya ng conversion ng thermoelectric upang magsanay at lumikha ng halaga nang magkasama.
